Đây là nội dung bài tham luận được ThS.Đào Chí Tuệ - Trung tâm đánh giá hư hỏng vật liệu (COMFA)Viện Khoa học vật liệu (IMS),Viện khoa học và công nghệ Việt Nam (VAST) trình bày tại Hội thảo Giới thiệu công nghệ và ứng dụng vật liệu mới trong công nghiệp vừa được tổ chức tại Sàn giao dịch Công nghệ và Thiết bị Hải Phòng ngày 15/11/2012
Khi người sử dụng quên hay làm rơi ví, thiết bị sẽ gửi thông điệp cảnh báo tới điện thoại di động.
Các kỹ sư tại Đại học Tokyo (Nhật Bản) vừa phát triển loại giấy được tích hợp những tính năng của màn hình, máy in và máy tính bảng cảm ứng.
Các nhà khoa học Israel đã phát triển một phương pháp mới lấy dấu vân tay trên mặt giấy, được cho là có kết quả tốt hơn công nghệ hiện có.
Nhóm nghiên cứu thuộc Tập đoàn máy tính đa quốc gia (IBM), Hoa Kỳ đã phát triển một kỹ thuật mới sản xuất hàng loạt các ống nano cacbon, có thể tạo ra các con chíp kích cỡ nhỏ, tốc độ nhanh hơn nhiều. Các nhà khoa học tiết lộ đã chế tạo được một chíp cacbon với hơn 10 nghìn bóng bán dẫn làm từ các ống nano cacbon. Kỹ thuật mới một ngày nào đó sẽ thay thế silicon trong các chip máy tính.